「维修中心」松下在半导体制造行业和日本IBM开

日本ibm株式会社(总部:东京都中央区，代表董事社长:山口明夫/以下称为日本ibm )和松下智能生产科学技术株式会社(总部:大阪府门真市，代表董事社长:青田广幸/以下称为松下)是实现半导体制造工程的oee (综合设置)

现在，在松下电路形成工艺业务中，对于半导体制造工艺，有干蚀刻装置、使用等离子体切断高品质晶片的等离子体切割机、提高金属接合性和树脂粘接性的等离子体净化器、高精度粘接装置等边缘设备、新 根据日本ibm关于半导体制造工序的知识，例如可以使用APC (高级处理器控制)、FDC ( faultdetectionandclassification )等数据分析系统、上层的

近年来，以iot·5g用设备为中心，高速、小型、多功能化正在加速，采用具有在半导体前工序和后工序之间组合了前工序的晶片流和后工序的安装技术的中间工序的前端安装技术的产品制造正在增加。

在这次合作中，通过将日本ibm和松下共同开发的数据分析系统纳入松下边缘设备的高附加值化系统，目标是大幅减少工程师的工时，实现稳定的质量和设备运转率。 具体而言，正在致力于作为半导体制造工序的前端封装施工法而备受瞩目的等离子切割机的配方自动生成系统、和将fdc系统移植到后续工序中广泛使用的等离子清洗机中的流程控制系统的开发。

另外，通过使高附加值化系统与日本ibm的mes合作，以工厂整体的oee最大化和高品质产品制造为目标。

两家公司首先着手开发半导体后工序的高附加值化系统，然后对半导体前工序展开业务。

【高附加值化系统的特点】

1.等离子切割机的高度化:自动生成方案

通过使用两家公司共同开发的算法，只需为客户的产品输入不同的切割形状(蚀刻形状)，就可以自动制作包括数百种组合在内的设备参数。 使用此功能可以大大缩短产品的启动时间，降低工程成本。 apc系统根据前后工序的加工质量变化自动修正装置参数，通过将该功能应用于该系统，能够维持稳定的加工形状，实现高质量的切断流程。

2 .等离子体清洁器的高度化: [/S2/] FDC

fdc可连续获取生产中的设备运行数据，用独自的数据分析方法判别异常值，从而自动判断设备状况。 利用该功能，可以输出设备的维护位置和维护时间，通过故障预测和维护预测优化维护时间，缩短装置停止时间，提高运转率。

ibm是it行业一百多年来的领先技术公司。 在半导体最尖端的微细化工艺技术的开发中，也是半导体行业的技术领袖，在世界上的300mm半导体工厂取得了很多成果。 另外，作为制造执行系统的解决方案提供商，工厂实现了365天24小时不停业的完全自动化，为半导体制造行业做出了巨大贡献。 为了支持iot和边缘计算等未来的科学技术，半导体需要更高级化和微细化，ibm努力突破传统框架，通过与松下的合作促进智能工厂的实现，为社会提供新的价值。

松下集团在b2b事业中，以“现场流程创新”为愿景开发解决方案事业。 “现场”是指“创造价值的地方”，也是“解决问题的地方”的“制造、运输、销售物品的地方”。 利用作为制造业积累了100多年的知识和专业技术，通过包括传感技术和边缘设备群在内的优化技术，在与客户的共同创新中解决“现场”问题的对策是“现场工艺创新”。 今后，我们的目标是与各兄弟企业合作，促进创新“物品制造、运输、销售”的“现场流程创新”，成为所有“现场”的整体集成商。

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