「维修中心」松下电器实现了无分层半导体封装

松下电器产业株式会社汽车电子机电系统实现了适用于车载产业机器的半导体封装的无层(※1 )半导体封装材料的产品化，从去年1月开始正式量产。 这样，有助于提高半导体封装在高温工作时的可靠性和延长产品的寿命。

▼无分层半导体密封材料cv8213系列的详情

※1层压:半导体封装内的引线框和半导体封装材料之间的剥离。

■特长的详细说明

※5铜夹接合封装:在半导体封装结构中，在半导体芯片和引线框的连接上代替使用铝等材料的引线接合，将铜框直接连接到半导体芯片上。

■用途

有关详细信息，请参见

公司网站: panasonic

中国区官网: panasonic

官方微博网站: e.weibo/aboutpanasonic，

官方微信: panasonic松下中国