「维修中心」松下电器实现对应FOWLP/PLP的颗粒状

松下电器产业株式会社汽车电子机电一体化开发了风扇输出型晶片级封装(以下称为fowlp(※1 )和面板级封装(以下称为plp(※2 ) )对应的颗粒状半导体封装材料的产品化，从年9月开始提供样品 有助于提高面向可穿戴终端、移动设备等便携设备的最先进半导体封装的生产效率，降低制造成本。

松下电器作为适合封装厚度为200μm以下的薄型封装的芯片型、以往的液态型、包括这次产品化的颗粒状型在内的符合半导体封装形态工艺的解决方案提供。

■颗粒状半导体密封材料的特征:

■用途

■销售地区:全球

■基本规格和适用尺寸推荐封装方法

■用语说明

关于松下。

松下集团是世界领先的电子产品制造商，主要从事为住宅空间、非住宅空间、移动领域和个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。 公司自1918年成立以来，业务遍及世界，截至去年3月31日，有592家子公司分布在世界各地，销售额为7.98兆日元。 公司的股票在东京名古屋证券交易所上市。 公司致力于跨越行业，构筑跨领域企业的核心价值，目标是为广大消费者创造更美好的生活、更美好的世界。 松下和中国的合作始于1978年。 事业包括生产制造、研究开发、销售等多个方面。 40年来，松下在中国的事业规模越来越扩大，在中国国内拥有75家公司，员工人数约5.8万人。

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