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「维修中心」开发用于半导体组件/模块的超低传

故障代码时间:2020-12-08 11:10:03发布者:编辑部来源:松下点击:

用途:通信基站、各种终端中使用半导体模块基板、模块基板等

以往的基板材料面临着高温高湿环境下树脂构成成分的分解和吸湿导致的电特性劣化的课题。 本产品采用本公司独有的树脂设计技术,实现了耐热性和耐湿性优异的耐环境性。 即使在高温高湿的室外环境和半导体部件发热的情况下,也能维持稳定的电气特性,有助于半导体部件的长期驱动。 与在高端网络设备等方面有实绩的本公司以往产品( megtron6)相比,可以抑制介质衰减率的变化量。

「维修中心」开发用于半导体组件/模块的超低传

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