「维修中心」面向无线通信基站的“高热传导率

松下电器产业株式会社汽车电子电气机械系统将面向无线通信基站的“高热传导率低传输损失无卤素多层基板材料(产品编号: r-5575 )”产品化，从去年8月开始批量生产。 作为业界首创(※1 )的RF功率放大器[1]用无卤素多层基板材料，有助于无线通信基站的小型化和稳定运行。

在为了2005年引进而加速开发的第五代移动通信系统“5g”中，在以智能手机为首的各种设备的数据通信中，预计大容量化和高速传输化将迈出更大的一步。 在第五代移动通信系统“5g”中，预计对定点复盖通信需求大的地区的小型基站“small cell[2]”的需求将大幅扩大。 安装在小型化日新月异的小型基站上的高频功率放大器用基板，要求代替主流的双面基板进一步实现省空间化，另外，要求在高频区域可高速通信的低传输损失和发热对策优良的多层基板材料。 这次通过本公司独有的树脂设计技术，实现了以往难以实现的无卤素、低传输损失和高导热性兼备的业界首创(※1 )的高频功率放大器用多层基板材料的产品化。

【用途】功率放大器基板(无线通信基站、小型基站用途)等

参考资料:

【商品咨询处】汽车电子机电系统公司电子材料事业部

产品介绍url (英):

1.采用业界第一个RF功率放大器用多层基板材料，虽然无卤素，但实现了低传输损失，有助于无线通信基站的小型化

迄今为止，在高频功率放大器用途中，双面基板是主流，以往的基板材料在设计上没有预计到多层化。 在伴随通信系统的小型基站化的设备小型化的过程中，需要减小基板面积，多层化的需求正在提高。 另外，从环境应对的观点出发，要求无卤化，但为了实现无卤化，由于用于维持阻燃性的无卤阻燃成分的结构，尤其面临高频区域的传输损失增大的课题。 利用本公司独有的树脂设计技术，实现了业界第一个高频功率放大器用多层基板材料的产品化，兼顾了以往难以实现的无卤素阻燃化和高频领域的低传输损失。 通过实现可支持20ghz~80ghz毫米波段高速通信的10层左右的多层基板，有望对无线通信基站的小型化做出贡献，同时对第五代移动通信系统“5g”的实现做出贡献。

2.热传导率高，功率放大器上搭载的发热部件散热性优异，有助于稳定运行

小型基站在比较小的电子电路基板上安装高发热部件，因此如果采用以往的基板材料，发热部件的高温化、动作不稳定化、故障风险会增大。 另一方面，r-5575通过实现高热传导的树脂设计，使来自部件的热量扩散并释放到外部，从而降低部件的温度，有助于通信基站的稳定运行。

3.抑制高温环境下的传输特性劣化，有助于基站的长期运行

高频功率放大器中使用的基板材料是树脂制的，因此在高温环境下长时间使用时，面临传输特性恶化的课题。 另一方面，r-5575通过采用本公司独有的树脂设计技术，即使在高温环境下长时间使用，也成功地抑制了介电常数、电介质衰减率的劣化。 由此，可以长期维持稳定的传输特性，可以期待对通信基站的长期稳定运转作出贡献。

【用语说明】

[1]RF功率放大器